对于芯片圈而言，这是个不平静的周末。美国商务部发布公告称将限制华为及其在实体清单上的子公司使用美国技术设计和生产产品。外国生产的产品只有在明确它们将用于再出口、从国外出口或（在国内）转移给华为或其在实体清单上的分支机构时需要许可证。不过，美国商务部下属的工业和安全局（BIS）规定了120天豁免期限。

美国在半导体行业长期处于全球领先地位。那么美国半导体产业生态到底有多发达呢？

我们来简单梳理一下。截止2019年10月份，美股市值130亿美元以上的工业四大行业（机械、汽车、航天军工、IT硬件）上市公司一共有75家。其中，IT硬件行业以30家公司，占比高达40%排第一。而在这30家公司里，10家是下游电脑、通信等领域的设备商，20家是前端半导体产业链的公司。从最新的市场数据来看，这20家公司只有西部数据的市值跌破了130亿美元，其他公司的市值几乎都在200亿美元以上。

截至2020年5月15日，国内上市的半导体前端产业链中最大市值公司市值基本都在200亿美元以内，超过130亿美元的只有6家，超过490亿元的也只有8家。

2019年，国内最大的芯片公司华为海思，成功跻身全球芯片前十，和行业前列的公司仍然有不小的差距。在整个半导体前端产业链中，国内大市值公司和美股同类公司相比，有以下几个特点：

1、市值上整体相差一个量级；2、营收上差距更大；3、国内芯片产业链已经取得一定的基础，升级迭代正在进行。

虽然美国多番施压华为，中央也有所准备。5月14日和15日接连召开政治局常委会和政治局会议，首次明确提出“提升产业链稳定性和竞争力”，会议明确要求“要发挥新型举国体制优势，加强科技创新和技术攻关，强化关键环节、关键领域、关键产品保障能力。”

“技术战”的冲突不断，美加大对华为卡脖子，中美关系的不确定性加大。巨大外围封锁的挑战倒逼我国“自主可控”进程加快，产业链上迭代进化的机会值得关注和参与。